工业CT裂纹测试卡GBT37121-2018

工业CT裂纹测试卡GBT37121-2018

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满足标准：GB/T37121-2018

裂纹测试卡结构为圆盘形 ，主要由圆盘、基体和模拟裂纹组件组成。按结构型式分为 两种类型： Ⅰ 型裂纹测试卡和Ⅱ 型裂纹测试卡。

Ⅰ型裂纹测试卡 Ⅰ型裂纹测试卡由圆盘、中心位置开有 L ( mm) × L ( mm)方孔的 Ⅰ型基体和模拟裂纹 组件组成 。材料为PMMA ，如图所示。

说明： 1——圆盘； 2—— Ⅰ 型基体； 3——模拟裂纹组件。

Ⅱ型裂纹测试卡Ⅱ型裂纹测试卡由圆盘和Ⅱ型基体以及模拟裂纹组件组成。材料为PMMA，如图A.2 所示。 Ⅱ型基体中心位置开 L ( mm) × L ( mm) 的方孔， 在其圆周等半径上开有4个均布的 L ( mm) × L ( mm)的方孔 ，用于安装模拟裂纹组件 。 圆周上其相邻两个位置安装同一规格 模拟裂纹组件。 即：4为一个模拟裂纹组件，5 和6 为相同尺寸的裂纹组件，7和8为相同尺寸的模拟 裂纹组件 ，其排列方式宜为5 、 6 、 7和8的裂纹走向相 同。4的裂纹走向宜与5 、 6 、 7和8 的裂纹走向垂直 。在Ⅱ型基体上设有标记半孔 ，用以标记在圆周上模拟裂纹组件的位置。

说明： 1——圆盘； 2——Ⅱ型基体； 3——标记半孔； 4——模拟裂纹组件1； 5——模拟裂纹组件2； 6——模拟裂纹组件3； 7——模拟裂纹组件4； 8——模拟裂纹组件5。

模拟裂纹组件模拟裂纹组件由两片外形尺寸相同的标准块组成。其结构示意如图A. 3所示。 单位为mm

说明： 1——标准块1； 2——标准块2； δ——模拟裂纹宽度； L 1—— 模拟裂纹组件厚度； L3——模拟裂纹组件手持部分的长度； W 1——每个标准块厚度； H2——模拟裂纹高度； H3——模拟裂纹组件手持部分的高度。 A. 3. 1. 模拟裂纹组件 模拟裂纹间隙大小为 δ , 组件编号与模拟裂纹间隙的关系见表1 。 0005到0015号的 允差为±0.001； 0020号到0100号的允差为±0.002； 0150号到1500号的允差为±0.005。 模拟裂纹长度、标准块有效部分高度L1为10 mm ，允差为L1 ±0.05mm。 标准块厚度W1为5 mm ，允差为W1 ±0.05 mm。 模拟裂纹组件总厚度L1为10mm ，允差为L1 ±0.05mm。 标准块手持部分长度L3为16mm。 模拟裂纹高度H2为8 mm。 标准块手持部分高度H3为16mm。 两标准块接触面平面度为0.002 mm。

Ⅰ型基体Ⅰ 型基体结构示意图如图 A.4所示。 单位为mm

说明： D 1—— Ⅰ 型基体外径； L—— 方孔边长； H 1—— 检测位置； H—— Ⅰ 型基体厚度。 A.4. 1 尺寸 基体外径 D 1为 20mm ，允差为 D 1 ±0.05mm 。 基体方孔边长 L为 10mm ，允差为 L±0.05mm。 基体厚度 H为 10mm。 一般设在基体厚度方向距基准面 H 1 =6mm ，允差 H 1 ±0.05mm。 A. 5. Ⅱ 型基体 Ⅱ 型基体结构示意图如图 A. 5 所示。 单位为mm

说明： D2——Ⅱ型裂纹测试卡外径； L——Ⅱ型裂纹测试卡方孔边长； L4——Ⅱ型裂纹测试卡圆周上方孔中心距； L5——标记孔与Ⅱ型裂纹测试卡中心距； H——Ⅱ 型基体厚度； H—— 检测位置； R——标记孔半径。 A. 5. 1 尺寸 一般设在基体厚度方向距基准面H1 =6mm ，允差H1 ±0.05mm。 基体方孔边长L 为 10mm ，允差为 L±0.05mm。 基体厚度 H 为10 mm。 基体外径D2 为60 mm, 允差为D2 ±0.05mm。 基体标记半孔半径R 为1 mm。 圆周上方孔中心距L4为40 mm。 标记孔与Ⅱ型裂纹测试卡中心距L5 为 30mm。 A.6. 圆盘 由多个圆环嵌套组合为圆盘 ，圆盘外径与工业CT系统最大可检测钢厚度一致 ，圆盘 的最小内径与裂纹测试卡的外径尺寸一致， 间隙配合。单个圆环内径为d， 外径为D， 厚度为H 。如图 A.6 所示 。 单位为mm

尺寸 圆环外径为D ，允差为D±0.05mm。 圆环内径为d ，允差为d±0.05mm。 圆环厚度H 为10 mm。 圆环型号及对应内径、外径尺寸见表2。 表 A. 2 圆环型号与对应尺寸表