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ACR核磁认证模体

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核磁模体4

模体主要可进行图像扫描和具有图像分析功能: B. 1. 几何精度 几何精度测试评估图像代表成像对象的真实尺寸的准确性 。 它包括进行模体长度和 直径的测量 ,在模体中 容易识别的位置之间 ,并将结果与已知的模体尺寸进行比较。故 障意味着测量的尺寸与真实尺寸的差异远 远超过通常的正常工作的扫描仪。 使用 ACR矢状面定位器图像和ACR轴向T1系列的切片1和切片5来评估几何精度 。在 切片5中构建插入物的材 料因制造模体的日期而不同 。对于较老的大型ACR模体, 切片 5将由一个网格组成 。 中型模体和较新的大型 模体将有一个丙烯酸插入与等间距的孔。 两个插入件的功能是相同的, 以指导测量。 B.2. 高对比度的空间分辨率 高对比度空间分辨率测试是在对比度噪声比 (CNR) 足够高时 ,评估扫描仪分辨小物体的 能力。 该测试的失败意味着 ,对于给定的视场 (FOV) 和采集矩阵 ,扫描仪不能像正常工作的扫 描仪那样解决小细节 。然而, 由于临床方案通常会进行调整以优化高对比度分辨率 ,如果 ACR系列的站点分辨率失败 ,则将该测试应用于站点系列 。 提交的图像必须通过其中一个 ACR系列或两个网站系列。 B. 3. 切片厚度精度 切片厚度精度测试评估了达到指定厚度的切片的精度。将规定的切片厚度与测量的切片 厚度进行比较。 该测试的失败意味着扫描仪产生的厚度与规定的厚度基本不同的切片。这个问题通常不 会孤立地发生, 因为可能导致它的扫描仪缺陷也可能导致其他图像问题 。 因此 ,失败的影 响不仅是切片太厚或太薄 ,还可能导致图像对比度差和低信噪比。 B.4. 切片位置精度 切片位置精度测试评估了利用定位器图像作为位置参考 ,在特定位置指定切片的精度。 该测试的失败意味着所获得的切片的实际位置与规定位置的差异远远超过了一个正常运 行的扫描仪的正常水平。 B. 5. 图像强度均匀 图像强度均匀性测试测量的是靠近成像体积中间的一个大区域的图像强度的均匀性, 该区域通常靠近头部线圈的中心。 头部线圈往往具有相当均匀的靠近线圈中心的空间灵敏度。然而 ,信号分布随线圈的设 计而变化。相位阵 列线圈自然产生更亮的信号 ,立即邻近较小的线圈元件的外围, 因此需要 应用强度或均匀性校正来通过这 个测试。 由于ACR MRAP模体充满了导电溶液 ,在3特斯拉及更高的场强下 ,介电效应显著 。这 种伪影的发生是因为 , 随着b0的增加 ,射频波长会减小 ,直到它们接近模体的大小。从不同 方向聚集在模体上的站立电子波可 以在模体的不同区域产生破坏性干涉和建设性干涉的模式。 这通常表现为高电导率模体的中心变亮。 由于 介电效应 ,建议采用与临床图像相同的强度不 均匀性校正方法来获取模体图像。 均匀性测试的失败意味着扫描仪/线圈组合在图像强度上的变化明显大于一个正常运行的 系统。缺乏图像 强度均匀性可能表明以下情况: ( 1)未使用强度不均匀性校正; (2)扫描仪中 存在缺陷; (3)有缺陷的磁头 线圈; 和/或(4)射频子系统中存在的问题。 B.6. 信号重影 百分比信号重影测试评估了ACR T1图像中的重影程度 。模体是一种人工制品, 它将图 像物体的微弱副本 (模体) 叠加在图像上 ,并从真实位置移动。如果有许多低级的鬼魂, 它们 可能无法识别为物体的副本 ,而只是从真实图像的相位编码方向发出的信号的涂抹。鬼影是 脉冲周期重复之间信号不稳定的结果。 在这个测试中 ,鬼影信号电平被测量并报告为真实 (主) 图像中信号电平的百分比。 模体在图像的背景区域最为明显 ,在那里应该没有信号 ,但重影也覆盖了图像的主要部 分 ,改变了真实 的图像强度。这个测试的失败意味着有重影伪影明显高于在正常运行的扫描 仪中观察到的水平。 B.7. 低对比度物体的可检测性 低对比度的物体可检测性 (LCD) 测试评估了低对比度的物体在图像中可识别的程度。 为此目的 ,模体有四个部分 ,其大小和对比度的低对比度对象都不同。 检测低对比度物体的能力主要由信噪比和图像中获得的对比度噪比 (CNR) 决定 ,并 可能会因重影等 伪影的存在而降低。 CNR性能受场强的影响很大 。 临床方案通常会根据这一点进行调整 。 因此, 如果 ACR T1 和 T2 系列的低对 比度物体检测失败 ,则将该测试应用于现场系列。大多数扫描 仪可以通过ACR系列的测试 ,但这足以让 扫描仪通过两个站点系列。 这个测试的失败意味着扫描仪产生的图像显示的低对比度物体明显少于大多数正常 功能的临床扫描 仪。通常 ,一个故障表示低信噪比。但有时 ,文物 ,如重影 ,也会起到作用。

核磁模体3


3.模体摆放位置

摆位时需确保模体在各个方向上保持水平(图 A. 2) ,图像定位方法见如下图。ACR推荐的 必要扫描序列(表 A. 1)包括一个 T1W-SE 矢状位序列(正中定位像, FOV≥240x240 mm ² , 1层 ,层厚: 20 mm) ,一个 T1W-SE 横轴位序列( FOV≥240x240 mm ² , 11层 ,层厚: 5mm ,层间距: 5 mm ,像素<0.9x0.9 mm²) , 和一个 T2W-SE 横轴位序列( FOV≥240x 240 mm ² , 11层 ,层厚: 5 mm ,层间距: 5 mm ,像素<0 . 9x0 . 9 mm²) 。在此基础上, 测试者可根据需求自行增加几何参数保持一致的其他横轴位测试序列。

核磁模体5

核磁模体中型

可用气泡水平仪确保模体在各个 方向上保持水平。定位时将内置激光线对准模体上表面黑色十字。

首尾两层刚好放置于45 °楔角交叉的中心。在横轴位图像上计算得出的层位准确度可定量 评估实际扫描的编码层位与在定位像上定义的扫描层位的一致性。

模体矢状位图像上定义横轴位扫描范围


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